메일이 도착했습니다.
고객사 품질관리팀2026.03.08 오전 9:12
[긴급] PM-300X 내습/내오염 신뢰성 요구사항 추가 건

설계팀 담당자님,

PM-300X 옥외 설치 현장에서 결로 및 염수 부식에 의한 필드 불량이 보고되어, 품질팀 내부 검토 결과 아래 요구사항을 설계 규격에 반영해 주실 것을 요청드립니다.

PCB 전체면(Top/Bottom)에 Conformal Coating을 도포하고,
IEC 60068-2-78 기준 85°C / 85%RH 1,000시간 고온고습 시험을 통과할 것.

인증 일정상 3월 말까지 규격 반영이 필요하오니 조속한 검토 부탁드립니다.

고객사 품질관리팀
PDF
QA-2026-0118_내습내오염_요구사항_v1.pdf (248KB)
규격서 비교
V1.0 vs V2.0
V1.0

요구사항 규격서

PM-300X · V1.0 · 2026-01-15
2.2 방열 설계 요구사항
ID요구사항
THM-001Power IC에 알루미늄 방열판(Heatsink)을 부착할 것
THM-002방열판은 외부 공기 접촉 면적을 최대화하는 핀 구조
THM-003방열판 주변 5mm 이내 높이 2mm 이상 부품 배치 금지
THM-005Power IC 표면 온도 ≤ 85°C (Ta=60°C)
V2.0

요구사항 규격서

PM-300X · V2.0 · 2026-03-10
2.5 내습/내오염 신뢰성 요구사항 NEW
ID요구사항
CTG-001 NEWPCB 전체면에 Conformal Coating 도포
CTG-002코팅 재질: 아크릴계 또는 실리콘계
CTG-003코팅 두께: 25~75um (건조 후)
CTG-00585°C/85%RH, 1,000시간 고온고습 통과
숨겨진 불일치가 발생합니다
두 요구사항은 각각 타당하지만, 동시에 만족시킬 수 없습니다
방열 설계
THM-002
공기 접촉을 최대화
방열판 핀 구조는 외부 공기와
직접 맞닿아야 열을 방출합니다
VS
내습 설계
CTG-001
PCB 전체를 코팅
Conformal Coating은 PCB 표면을
밀봉하여 습기를 차단합니다

충돌 1 — 방열 성능 저하

코팅이 방열판 접합부와 핀 표면을 덮으면 열전도 경로가 차단되어 Power IC 표면 온도가 THM-005 기준(85°C)을 초과할 수 있습니다.

충돌 2 — 방수 등급 미달

MEC-002의 방열 슬릿(개구율 15%)이 외함에 열려 있으므로 코팅만으로 85°C/85%RH 1,000시간 내습 보증이 어렵습니다.

사람은 이 충돌을 찾지 못합니다.
수백 페이지의 규격서를 교차 검토하는 건 현실적으로 불가능합니다.
101001,00010,000+문서량발견 확률검색 시간
충돌 누락↑
비부가가치 업무 시간↑
복잡한 H/W 설계 문서,
충돌을 찾아냅니다.
SECA가 설계 산출물 간 숨겨진 불일치를 자동으로 감지합니다.
50%+
비부가가치 업무 축소
엔지니어 반복 검토/대조 업무를 AI가 자동으로 수행
15%+
프로젝트 리드타임 감소
설계 변경 영향 분석 자동화로 의사결정 속도 가속
200%+
ROI
도입 1년 내 투자비 대비 200% 이상 효과 달성
Min.
설계 오류 리스크 최소화
문서 간 정합성을 자동 검증하여 누락/충돌 사전 차단